一般PCBA加工中在進行COB加工之前，必需要先完成SMT貼片加工作業，這是因為SMT加工時需要使用鋼板（stencil）來印刷錫膏，而鋼板必須平鋪于空的電路板 （bare PCB）上面，可以想象成使用模板噴漆，可是噴漆變成涂漆，如果要涂漆的墻面上已經有高起來的東西，那么模板就無法平貼于墻面，突出來的漆就無法平整；鋼板就相當于模板，如果電路板上面已經有了其他高出表面的零件，那鋼板就無法平貼于電路板，那印出來的錫膏厚度就會不平均，而錫膏厚度則會影響到后續的零件吃錫，太多的錫膏會造成零件短路（solder short），錫膏太少則會造成空焊（solder skip）；再加上印刷錫膏時需要用到刮刀而且會施加壓力，如果電路板上已經有零件，還有可能被壓壞掉。 如果先把COB邦定完成，就會在電路板上面形成一個類圓形的小丘陵，這樣就無法在使用鋼板來印刷錫膏，也就無法把其他的電子零件焊接于電路板，而且印刷錫膏的電路板還得經過240~250℃的高溫回焊爐，一般COB綁定時封膠（epoxy）大多無法承受這樣的高溫而產生脆化，最后造成質量上的不穩定。
所以COB邦定加工通常是在SMT貼片加工以后的一道制程。再加上COB邦定封膠以后一般時屬于不可逆的制程，也就是無法返工修理（repair），所以一般會擺在所有電路板組裝的最后一道，而且還要確定板子的電氣特性沒有問題了才執行COB邦定加工的制程。
其實如果純粹以COB邦定的角度來看，COB制程應該盡早完成，因為電路板上的金層（Au） 在經過SMT reflow（回焊爐）之后會稍微氧化，而且回焊爐的高溫也會造成板彎板翹的現象，這些都不利COB邦定的作業，但基于目前電子業制程的需求，還是得有一些取舍。
